中華精測平鎮三廠動土 16億元投資擴大半導體測試產能

桃園平鎮產業園區再添新動能，中華精測今(20)日於桃園平鎮產業園區舉行平鎮三廠新建工程動土典禮，正式啟動新一階段產能與研發布局。該案預計投資約新臺幣16.4億元，規劃興建地下1層、地上7層廠房，新廠未來將強化高階晶圓測試技術研發與生產能力，預計帶動約300個在地就業機會。 經濟部產業園區管理局臺北分局梁又文分局長表示，中華精測多年深耕高速測試技術，在半導體產業鏈中扮演重要品質把關角色，不僅協助客戶提升產品良率與效能，也持續提升臺灣半導體產業競爭力。在全球產業環境變動之際，公司仍持續在臺投資與擴大產能，展現對臺灣產業發展的信心。 產業園區管理局臺北分局說明，中華精測為全球重要半導體測試介面供應商之一，長期投入晶圓測試探針與測試卡研發，產品應用涵蓋人工智慧（AI）、5G、高效能運算（HPC）及車用電子等領域。隨著先進製程發展，高頻高速測試需求持續增加，公司透過新廠建置擴充產能並深化研發能量，為全球IC設計與晶圓代工客戶提供高精度與高可靠度的測試解決方案，進一步強化臺灣在全球半導體供應鏈中的競爭優勢。臺北分局補充，此案為平鎮產業園區首件申請「工業區更新立體化發展方案」獲准案件，獲經濟部核准獎勵容積31.5%，提升土地利用效率，推動園區更新升級。 本次動土典禮由中華精測洪維國董事長與黃水可總經理共同主持，經濟部產業園區管理局臺北分局梁又文分局長、桃園市政府經濟發展局張誠局長及多位產官學界代表出席見證。中華精測平鎮三廠啟動，象徵臺灣半導體測試產業持續朝高階化發展。

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